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裸片（die）是指在foundry（加工廠）生產出來的芯片，上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。
單晶硅圓片由普通硅砂提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅，多晶硅再經熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學取向的單晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等


LM5025A Die
有源鉗位電壓模式 PWM 控制器

DIE/WAFER CHARACTERISTICS

Fabrication Attributes		General Die Information
Physical Die Identification	LM5025A	Bond Pad Opening Size (min)	91μm x 91μm
Die Step	A	Bond Pad Metalization	Al_ 0.5%Cu
Physical Attributes		Passivation	PECVDOX+NITRIDE
Wafer Diameter	150mm	Back Side Metal	BARE BACK
Die Size (Drawn)	2286μm x 2540μm 90.0mils x 100.0mils	Back Side Connection	Floating
Thickness	254μm Nominal
Min Pitch	167μm Nominal
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.

LM5025 MDC MWC ACTIVE CLAMP VOLTAGE MODE PWM CONTROLLER

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