低功耗藍(lán)牙作為物聯(lián)網(wǎng)重要無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，使用場(chǎng)景越來(lái)越豐富，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也在加速布局，除去傳統(tǒng)藍(lán)牙芯片企業(yè)積極轉(zhuǎn)型或拓展新板塊，低功耗藍(lán)牙創(chuàng)業(yè)公司也如雨后春筍般萌發(fā)。盡管?chē)?guó)外低功耗藍(lán)牙芯片發(fā)展較早占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但國(guó)外產(chǎn)品普遍價(jià)格昂貴，且面臨著繼續(xù)開(kāi)發(fā)難度大、國(guó)內(nèi)本土化服務(wù)不足等劣勢(shì)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。
 
 
國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)藍(lán)牙廠(chǎng)商出貨的ble藍(lán)牙芯片的普遍集中在低端BLE上，版本在4.2及以下，近兩年才開(kāi)始轉(zhuǎn)型布局BLE5.0，但主要還是應(yīng)用在藍(lán)牙音頻上的雙模低功耗藍(lán)牙芯片，少數(shù)廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)具有藍(lán)牙m(xù)esh和室內(nèi)定位等功能的單模藍(lán)牙透?jìng)餍酒Ｔ?016年以后才陸續(xù)研發(fā)高端BLE，近兩年有部分BLE藍(lán)牙芯片5.0產(chǎn)品出貨，但量還不算大。
   
國(guó)內(nèi)低功耗藍(lán)牙廠(chǎng)商，比如富瑞坤、上海巨微、奉加微、聯(lián)睿微、桃芯科技結(jié)合中國(guó)企業(yè)的需求，開(kāi)發(fā)本土化程度更高的低功耗藍(lán)牙芯片。能夠開(kāi)發(fā)功耗極低，連接穩(wěn)定性高的BLE芯片，并且能有效控制成本的廠(chǎng)商才有機(jī)會(huì)開(kāi)拓市場(chǎng)，和下游應(yīng)用廠(chǎng)商緊密合作，從而在市場(chǎng)中占有一席之地。因此具備較強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力，能夠進(jìn)行極強(qiáng)低功耗設(shè)計(jì)和性能設(shè)計(jì)的高端BLE廠(chǎng)商是重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。
 
 
芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大勢(shì)所趨，多重驅(qū)動(dòng)使得國(guó)內(nèi)低功耗藍(lán)牙廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代確定性高。隨著中國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持發(fā)力，以及為了抵御中美貿(mào)易摩擦帶來(lái)IC供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等外部因素；還有國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來(lái)藍(lán)牙終端市場(chǎng)的巨大需求刺激，以及國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)優(yōu)秀人才變多等內(nèi)部因素；藍(lán)牙廠(chǎng)商逐漸向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，高端低功耗藍(lán)牙作為一個(gè)好賽道，國(guó)產(chǎn)替代是一個(gè)必然。
 
在全球可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)增勢(shì)良好的激勵(lì)下，低功耗藍(lán)牙應(yīng)用增長(zhǎng)空間巨大，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到65億美元。中國(guó)作為低功耗藍(lán)牙芯片的重要市場(chǎng)，急需國(guó)內(nèi)公司布局高端低功耗藍(lán)牙，更好地解決國(guó)內(nèi)終端應(yīng)用廠(chǎng)商定制化需求，從而實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。


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