拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主要是因為移動通信電子產品的需求量增加，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對于封測產品質與量的要求同步提升。

 

 

2017年全球封測業(yè)市場顯得相對比較溫和，隨著全球產業(yè)整合及競爭越來越激烈，中國廠商可選擇的并購標的大幅減少，因此2017年國內資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，此時中國IC封測廠商將發(fā)展重點，從透過海外并購取得高階封裝技術及市占率，轉為著力在開發(fā)Fan-Out及SiP等先進封裝技術，并積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

 

 

2017全球前10大專業(yè)IC封測廠商的排名與2016年相比相差無幾(如表所示)，因高效能運算應用與大量資料存儲的需求上升，導致存儲器供需吃緊，使得存儲器業(yè)務營收占總營收約70%的力成更透過與美光的合作強化，交出了YoY 26.3%的優(yōu)良成績。 表：2017年全球十大IC封測代工廠商排名 

                                     

 

2017年中國封測廠商透過高階封裝技術(Filp Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續(xù)開出和企業(yè)并購帶來的營收認列，使中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達到雙位數表現，優(yōu)于全球IC封測YoY 2.2%的水平。

 

 

中國本地設立的新晶圓廠產能將陸續(xù)開出，根據中國廠商發(fā)布的產能規(guī)劃，預計新增月產能56.5萬片。一座新廠從動土到試產一般約需18個月，實際量產時間則是各企業(yè)的技術能力及量產經驗而定，據估計2018年底前中國12寸晶圓每月產能實際上新增約16.2萬片，屆時中國總月產能為原產能20萬片的1.8倍，這些產能的提升將成為中國封測業(yè)2018年成長的重要力道。

 

 

本文關鍵詞：IC封測   存儲器

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