硅晶圓漲勢何時休？
2018-03-20 10:41:35
國內正在大力興建半導體芯片廠，預計芯片廠竣工后，國內300nm的需求量將增加至65萬片/月，加上研發、測試等將至少需要75萬片/月。
以2018年第一季度為例，硅晶圓第一季暴漲15%，導致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元，其中臺勝科以及崇越等企業成為最大的受益者。據了解，每年的第一季度為半導體市場的淡季，但在今年的第一季度卻出現淡季旺盛的現象，也間接體現出了半導體市場極大的發展潛力。
多年來，硅晶圓供給過剩，價格暴跌，擴產的硅晶圓供貨商盡數賠錢，這種情況一直到2016年才有所改善，吸取了此前的經驗教訓，就算目前硅晶圓市場漲幅明顯，但是大部分硅晶圓廠商也處于觀望狀態。
半導體產業的發展提升了硅晶圓的需求。作為半導體行業巨頭，三星目前仍在大力擴張半導體業務，這點從2017年5月三星發出將LSI部門的晶圓代工業務獨立運營的公告中便可以看出。同時，三星的西南工廠新產業現在已經完成設立，其完成實際產能的轉化也僅僅需要兩年而已。
另一方面，三星、臺積電目前一直積極布局7nm、5nm的先進制程技術，具體量產時間也將推至2019年左右。可以預料的是，在2020年前后，半導體行業將迎來發展的轉折點，而硅晶圓行業的漲跌也將取決于相關產業發展情況、市場的需求以及企業的產能等多方面因素。
對于硅晶圓廠商來說，市場供不應求固然可喜，但如果想要通過擴產獲利，還需要考慮晶圓產能建設的周期，以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求。
其次，硅晶圓廠商應該深入了解下游終端市場的需求，畢竟硅晶圓漲幅的價格極大程度取決于下游終端市場。而根據市場形勢不難看出，硅晶圓市場的漲勢將有望持續至2020年，至于2020年以后的發展形勢，還得由下游終端市場來決定。
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